激光切割是利用高功率密度的激光束掃描過材料表面，在極短時間內(nèi)將材料加熱到幾千至上萬攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，達(dá)到切割材料的目的。激光切割，由于是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機械刀，激光刀頭的機械部分與工作無接觸，在工作中不會對工作表面造成劃傷;激光切割速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小，板材變形小，切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口沒有機械應(yīng)力，無剪切毛刺;加工精度高，重復(fù)性好，不損傷材料表面;數(shù)控編程，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，無需開模具，經(jīng)濟省時。